以工作项目存放相关工作资料。关于SMB交换机。
工作项目
- MIPS BSP 前期研究 -- 有关bcm5836平台下mips的bootrom,BSP方面的研究，同时也是转正答辩题目。
- MIPS BSP 后期研究 -- 区别于上面的研究，重点是vxWorks启动过程，END网络驱动的研究。
- Flash的研究 --了解Flash的相关知识
- 系统管理模块 -- 维护模块，和系统管理相关
- MAC PHY -- 关于MAC，PHY芯片知识积累
- 交换机路由 -- 交换机路由，RIP学习笔记
- 802_1x
- 2011届培训计划
- OS -- 学习vxWorks等OS的笔记
机型和芯片方案
TL-SL3428欧3.0
- 两片千兆FHY芯片：88E1543
- 三片百兆FPY芯片：88E3083
- 主控芯片（CPU+MAC）：98DX3165
TL-SG5428
- 六片千兆PHY芯片：88E1545
- 主控芯片（CPU+MAC）：98DX3165
TL-SG3424
- PHY芯片：MCS54685
- 驱动文件：PHY54682.c，使用的是MCS54682芯片的驱动
- 文档：MCS54685-DS03-RDS.pdf
TL-SG3216
- PHY芯片：PHY54684
- 驱动文件：PHY54684.c
- 使用文档：54684-DS05-RDS.pdf
TL-SG6428S
- 主控芯片（CPU+MAC）：BCM56330，整体介绍的文档：56330-PG102-RDS.pdf，关于该芯片的寄存器，参考文档：56130_56330-PR101-RDS.pdf（专门为TP-LINK公司的）和56130_56330-PR101-RDS_NoRestriction.pdf。
- SDK 5.10.0：介绍的文档为56XX-PG624-RDS.pdf
- 堆叠原理需要参考的文档由：《HiGig-AN104-RDS.pdf》，又名《The Complete Guide to the HiGig Stacking Protocol》，文中详细的介绍了Broadcom方案的堆叠实现协议HiGig。对于该文档的了解，硬件工程师应该比软件工程师更加了解。如果需要了解SDK 5.10.0中关于堆叠的相关内容，文档为56XX-PG624-RDS.pdf，其中的Section 11:Fabric一章可以作为参考。